LeEco Le Pro 3 официально представят 21 сентября

06:17 2016-09-14 44 leeco новости Устройства и гаджеты

Рейтинг 3.5/5, всего 4 голосов

Новинка под названием Le Pro 3 должна быть презентована публике 21 сентября нынешнего 2016 г., но уже сейчас, благодаря утечке информации, в сеть был выложен основной слайд с предстоящего мероприятия.
Сетевые инсайдеры считают, что на мероприятии анонсируют флагманский смартфон Le Pro 3. Смартфон получит процессор Snapdragon 821, 6 гигабайт оперативной памяти, интегрированный накопитель на 64 гигабайта, а кроме этого сдвоенную 16-мегапиксельную основную камеру.

Что касается смартфона, то он получит 5,5-дюймовый дисплей с QHD-разрешением, мощный четырехъядерный ЦП Snapdragon 821, графический сопроцессор Adreno 530, а также 6 Гб ОЗУ. Кроме этого ожидается наличие 64 Гб ПЗУ, LTE-модема, 8- и 16-мегапиксельных камер и аккумулятора на 5 000 мАч.

Характеристики и цены LeEco Le Pro 3 на Snapdragon 821 с 8 ГБ ОЗУ На фоне официального российского дебюта LeEco в России, в Сети появляется все больше новой информации по следующему флагману молодой китайской компании.
Если перед нами подлинник, то стандартная версия Le Pro 3 получит 5,5” Full HD-дисплей, чипсет Snapdragon 821, 6 ГБ оперативной и 64 ГБ постоянной памяти, 16-Мп основная и 8-Мп фронтальная камеры, корпус из металла и 2,5D-стекла, аккумулятор на 4070 мАч и Android Marshmallow (предположительно).

Как сообщают новости,

  • характеристики и цены leeco le pro 3 на snapdragon 821 с 8 гб озу
  • названа стоимость смартфона leeco le pro 3 с 8 гб озу и процессором snapdragon 821
  • leeco представит 21 сентября смартфон с процессором snapdragon 821
  • 21 сентября leeco обещает показать новый флагман

Судя по слайду, который на закрытой презентации LeEco, стандартная версия Le Pro 3 получит 5,5-дюймовый FullHD-экран, процессор Qualcomm Snapdragon 821 с графикой Adreno 530, 6 ГБ RAM, 128-гигабайтный накопитель, камеры с разрешением 8 и 16 Мп, а также аккумулятор ёмкостью 4070 мАч. У премиум версии Le Pro 3 будут ещё более привлекательные параметры: экран диагональю 5,7 дюйма с разрешением Quad HD, процессор Qualcomm Snapdragon 821, 8 ГБ RAM, 256-гигабайтный накопитель, камеры на 13 и 16 Мп и аккумулятор на 5000 мАч. Китайская компания LeEco (экс-LeTV) занята разработкой нового флагмана, который станет одним из первых смартфонов на базе новейшего чипа Qualcomm Snapdragon 821.
Новинка, по последним данным, помимо четырёхъядерного чипа Qualcomm Snapdragon 821 с графикой Adreno 530 также получит 6 ГБ оперативной и 64 ГБ встроенной памяти, 16-мегапиксельную тыловую камеру и аккумуляторную батарею на 5000 мАч. Компания LeEco распространила через китайскую социальную сеть Weibo информацию о том, что 21 сентября этого года состоится пресс-конференция, на которой будут представлены новые продукты.
Ожидается, что он также получит 6 ГБ оперативной и 64 ГБ флэш-памяти, которую можно будет расширить при помощи карт памяти формата microSD.

Богдан Артёменко

Смартфон LeEco на платформе Snapdragon 821 анонсируют 21 сентября

Напоминаем, что leeco о следующем Смартфон LeEco на платформе Snapdragon 821 анонсируют 21 сентября : .

Дебют мощного смартфона LeEco на платформе Snapdragon 821 состоится 21 сентября

По сообщению Новости на тему Дебют мощного смартфона LeEco на платформе Snapdragon 821 состоится 21 сентября : .

Дебют мощного смартфона LeEco на платформе Snapdragon 821 состоится 21 сентября

Как сообщает Новости на тему Дебют мощного смартфона LeEco на платформе Snapdragon 821 состоится 21 сентября : .