Утечка свидетельствует о существовании LeEco Le Pro 3 с 8 Гб ОЗУ

04:18 2016-09-14 31 leeco новости Устройства и гаджеты

Рейтинг 4/5, всего 3 голосов

Что касается смартфона, то он получит 5,5-дюймовый дисплей с QHD-разрешением, мощный четырехъядерный ЦП Snapdragon 821, графический сопроцессор Adreno 530, а также 6 Гб ОЗУ. Кроме этого ожидается наличие 64 Гб ПЗУ, LTE-модема, 8- и 16-мегапиксельных камер и аккумулятора на 5 000 мАч.

Китайская компания LeEco (экс-LeTV) занята разработкой нового флагмана, который станет одним из первых смартфонов на базе новейшего чипа Qualcomm Snapdragon 821.
Новинка, по последним данным, помимо четырёхъядерного чипа Qualcomm Snapdragon 821 с графикой Adreno 530 также получит 6 ГБ оперативной и 64 ГБ встроенной памяти, 16-мегапиксельную тыловую камеру и аккумуляторную батарею на 5000 мАч.

Возросшая производительность процессоров и приличный объем оперативной памяти превратил смартфоны в компактные персональные компьютеры, но без больших дисплеев и клавиатуры. Обратите внимание, как в этом году китайские производители стремятся изменить границы класса устройств и уже, чтобы претендовать на роль флагмана нужно не менее 4 Гб оперативной памяти, а в идеале 6 Гб.

По сообщению от источника,

  • leeco представит 21 сентября смартфон с процессором snapdragon 821
  • дебют мощного смартфона leeco на платформе snapdragon 821 состоится 21 сентября
  • смартфон leeco на платформе snapdragon 821 анонсируют 21 сентября

Сетевые источники полагают, что в этот день состоится презентация мощного смартфона Le Pro 3. В основу новинки ляжет процессор Qualcomm Snapdragon 821, который наделён четырьмя ядрами Kryo с тактовой частотой до 2,4 ГГц, графическим ускорителем Adreno 530 и модемом X12 LTE для работы в мобильных сетях четвёртого поколения. Объём оперативной памяти составит до 6 Гбайт. Пока что неизвестно, на какие именно особенности новинки намекает производитель, но вероятно, речь идет о модели LeEco Le Pro 3. В своем сообщении в социальной сети Weibo компания заявляет о предстоящем потрясающем зрелище премьеры. Ожидается, что представят LeEco Le Pro 3, который первым среди китайских аналогов выйдет на процессоре Qualcomm Snapdragon 821 (если Xiaomi не успеет раньше запустить Xiaomi Mi Note 2). Также, судя по слухам, новый флагман LeEco Le Pro 3 будет иметь 6 ГБ оперативной памяти, 64 ГБ встроенной памяти, энергоемкий аккумулятор на 5000 mAh при толщине корпуса в 7 мм, двойную основную камеру с сенсорами по 16 МП. Характеристики и цены LeEco Le Pro 3 на Snapdragon 821 с 8 ГБ ОЗУ На фоне официального российского дебюта LeEco в России, в Сети появляется все больше новой информации по следующему флагману молодой китайской компании.
Если перед нами подлинник, то стандартная версия Le Pro 3 получит 5,5” Full HD-дисплей, чипсет Snapdragon 821, 6 ГБ оперативной и 64 ГБ постоянной памяти, 16-Мп основная и 8-Мп фронтальная камеры, корпус из металла и 2,5D-стекла, аккумулятор на 4070 мАч и Android Marshmallow (предположительно).

Мария Кравченко

Смартфон LeEco на платформе Snapdragon 821 анонсируют 21 сентября

Как сообщает leeco о Смартфон LeEco на платформе Snapdragon 821 анонсируют 21 сентября : .

Дебют мощного смартфона LeEco на платформе Snapdragon 821 состоится 21 сентября

Стало извество от Устройства и гаджеты о Дебют мощного смартфона LeEco на платформе Snapdragon 821 состоится 21 сентября : .

Дебют мощного смартфона LeEco на платформе Snapdragon 821 состоится 21 сентября

По сообщению Новости по вопросу Дебют мощного смартфона LeEco на платформе Snapdragon 821 состоится 21 сентября : .